作为面向异构集成与组装(HIA)和细间距系统级封装(SiP)应用的创新材料解决方案的行业领导者,Indium 公司将于7月24日至27日在加州圣何塞由IMAPS主办的Chiplet和异构集成封装会议和展览会(CHIPcon) 上展示创新产品,以应对HIA和SiP不断变化的挑战。

Indium公司公司经过验证的SiPaste®系列是专门为使用5型至8型细粉的精细特征印刷而设计的。它们有助于避免空洞®,减少坍塌,并表现出一贯的卓越印刷性能。新发布的获奖产品SiPaste® C201HF具有同样优越的印刷性能,并具有半水基解决方案的可清洁化学特性。

作为免清洗半导体助焊剂的行业领导者,Indium公司将推出NC-809,这是市场上第一种低残留的免清洗球形助焊剂。NC-809是一种双重用途的助焊剂,设计具有高粘性特性,适用于倒装芯片应用,并为球型连接应用设计了卓越的润湿能力。这种材料被设计用于将芯片或焊球固定在原位,而不会在组装过程中出现芯片移动或焊球移动的风险。

NC-809的设计目的是在回流后留下最小的残留物,达到铟公司经过验证的超低残留(ULR)倒装芯片通量的水平,如NC-26S和NC-699。NC-809是第一种合格的ULR助焊剂,适用于对传统水清洗工艺敏感的球栅阵列球接应用。NC-809还通过减少昂贵的清洗步骤来提高产量,这些步骤在回流焊后和底部填充步骤之前都会增加基材翘曲,从而造成芯片损坏和焊点破裂的可能性。

Indium公司还将展出Indium12.8HF,这是一种屡获殊荣的免清洗无卤素焊膏,其配方可与各种微点胶和喷射系统兼容。Indium12.8HF具有优异的沉积性能,其独特的氧化屏障可在回流过程中促进粉末完全凝聚,以消除石墨化和类似的回流问题。

此外,Indium公司将展示QuickSinter®,一种高金属含量的浆料,重新定义了烧结技术。这一烧结解决方案组合有压力和无压力配方,为客户的特定应用需求提供产品。该公司的热界面材料套件,包括Heat-Spring®、m2TIM™和液体金属浆料,也将在会上展出。

要了解更多关于Indium 公司在HIA和SiP方面的创新解决方案,请访问我们在CHIPcon的专家,或在线访问我们的网站indium.com/HIA。

关于Indium公司

Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;钎料;热界面材料;溅射靶材;铟、镓、锗和锡金属及无机化合物;以及NanoFoil®。该公司成立于1934年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。

关于IMAPS

国际微电子组装和封装协会(IMAPS)致力于通过专业教育促进微电子和电子封装技术的进步和发展。该协会的技术组合通过一流的专业活动、独家的微电子封装研究图书馆、地方分会网络和其他努力来传播。学会成立于1967年,原名为ISHM,然后在1996年与国际电子与封装协会(IEPS)合并,拥有超过50年的网络、教育和出版历史。