S11、RS220真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊(共晶炉)设备。

RS系列真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气,也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用;软件自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性。

2、RS系列真空回流焊满足工艺研发、小批量生产的应用,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

3、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

公司简介

北京中科同志科技股份有限公司是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的高新技术企业,是国内一家掌握中高速贴片机、半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。公司的主营业务:倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、全自动贴片机、共晶贴片机等高端高精密装备,致力于为客户提供先进、高效、低成本的整体解决方案。