深圳市轴心自控技术有限公司发布基板倒装芯片底部填充点胶系统
优势应用：
- 专为Flipchip underfill倒装芯片底部填充而设计的高速高精度点胶系统；
- 配备三段式真空吸附加热平台，高速直线电机驱动，倾斜旋转模块保证最小溢胶宽度；
- 应用于FCBGA，FCCSP，SiP 等封装；
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