泰姆瑞公司，作为高精密和超精密贴片技术的领军者，持续走在贴片技术的前沿，不断推出高精度的贴片设备以满足市场的日益增长需求。

近一年来，泰姆瑞再度展现其技术实力，成功研发并推出了全新的大尺寸TCB热压键合设备。这款设备针对大尺寸裸Die（50*50mm，70*70mm）的热压键合需求，展现出了卓越的性能，其热压键合精度高达2um，再次刷新了行业标准。

TCB热压键合设备具有以下特点和优势：

1. 高精度：贴片头由线性伺服马达驱动空气轴承运动，垂直方向的运动精度可以控制在1um以内。这种高精度确保了晶圆凸点熔化过程中的微移动精准控制，从而实现了更可靠的封装。

2. 高精密的压力控制：贴片头(Bond Head)配备了压力控制单元，可以实时监测贴片头在垂直方向运动中的压力反馈，从而得知芯片在贴片过程中的受压状态。这种压力控制有助于确保芯片和基板之间的贴合度。

3. 快速升降温能力：TCB热压键合设备配备了快速升降温脉冲加热器，可提供每秒超过100度的升温速率，以及超过50度/秒的降温速度。这种快速升降温能力避免了过多的热量持续加载给基板，显著缩短了贴片键合所需的时间，有效提高了大尺寸裸Die 凸点固相融合的质量。

4. 主动倾斜控制系统：TCB热压键合设备还配备了一套主动倾斜控制系统，可以精确调节脉冲加热器的共面度，使其与基板所在的加热板表面完美贴合。这种控制系统几乎可以消除芯片翘起相关的失效，保证了TCB工艺的可靠性。

TCB热压键合设备的推出，是泰姆瑞对市场的深度洞察与前沿技术的完美结合。它不仅进一步加强了泰姆瑞在高精密贴片机领域的领先地位，也为电子制造行业提供了更为精准、稳定的解决方案。

依托于此项技术，泰姆瑞继续为电子组装行业和半导体行业的融合发展贡献力量，并助力全球客户提升生产效率与产品品质。期待未来，泰姆瑞将创造更多的技术奇迹，引领贴片工艺走向新的高峰。