TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。

公司简介：

中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年9月，2021年3月迁入泰兴市高新区“中关村协同创新中心”办厂；公司的主营业务为：倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机、TCB热压键合设备等半导体高精尖封装装备。

截止2023年12月，累计研发投入超千万元；授权发明专利12项；推出V8N在线式甲酸真空炉、N10在线式氮气炉、SIN300纳米银热压烧结设备等应用于引线框架、IGBT模块、SiC封装纳米银热压烧结的设备；

公司立志成为全球高精尖半导体封装领域一流的设备供应商，同时公司将加大对高精密共晶贴片机、超精密贴片机等主要半导体设备技术的研究开发，努力推进半导体国产设备的高端化、产业化、规模化，为中国的半导体行业发展贡献自己微博的力量。