VT-870是一款通过激光脉冲对锡球直接加热，熔化后直接喷射到芯片焊盘焊接成球的全自动设备，适用于BGA、CSP、模块、基板等器件植球或点球。

1.高精密、高柔性的锡球植入系统

2.自动识别Mark点

3.植球轨迹可以任意设定

4.在线&离线任意切换

5.高速收球装置，灵活易用

公司简介：

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注的经营理念，赢得客户的高度认同。领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港设立分支机构。崴泰在焠炼中腾飞，与客户共成长!