DB100是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统， 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、 工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。 该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小 芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件 （激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片 （ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳 定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。

公司简介：

中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年9月，2021年3月迁入泰兴市高新区“中关村协同创新中心”办厂；公司的主营业务为：倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机、TCB热压键合设备等半导体高精尖封装装备。

截止2023年12月，累计研发投入超千万元；授权发明专利12项；推出V8N在线式甲酸真空炉、N10在线式氮气炉、SIN300纳米银热压烧结设备等应用于引线框架、IGBT模块、SiC封装纳米银热压烧结的设备；

公司立志成为全球高精尖半导体封装领域一流的设备供应商，同时公司将加大对高精密共晶贴片机、超精密贴片机等主要半导体设备技术的研究开发，努力推进半导体国产设备的高端化、产业化、规模化，为中国的半导体行业发展贡献自己微博的力量。