VT-660系列是一款全自动非接触式除锡机，自动清除BGA、PoP、基板、模块等器件焊盘上的锡焊料。

1.全自动一键式操作，简单易用

2.非接触式除锡，对PAD零损害

3.开发任意温度曲线，满足不同BGA器件工艺要求

4.独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

公司简介：

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注的经营理念，赢得客户的高度认同。领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港设立分支机构。崴泰在焠炼中腾飞，与客户共成长!