高迎 (Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。

高迎宣布将参加 9 月 4 日至 6 日在台北南港展览中心举行的 SEMICON TAIWAN 2024(展位号:J2834)，以扩大其在台湾的客户群。在此次展会上，高迎将展示其先进的半导体封装检测解决方案 Meister 系列和 ZenStar。将向全球客户展示其在封装领域的技术，该领域在高性能半导体芯片的生产中发挥着关键作用。

ZenStar是晶片级封装(WLP)应用专用真正的3D检测解决方案。用于晶片级封装的ZenStar已被主流半导体代工企业的量产生产线引进，其对高密度晶片上微焊或半导体基板上镜面元件的检测性能的优越性得到了认可。

Mester S是专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D是一款用于改善半导体&LED封装工艺的True 3D检测解决方案，通过最新的光学系统和优化的人工智能引擎，在保障快速检测速度的同时提供稳定检测。Meister D+是一种将业界领先的 Moiré 测量检测技术与高迎独有的新型光学技术相结合的倾斜光学系统，对不可测量的Highly Reflective Die（镜面）元件提供3D检测。

链接

Meister S: https://kohyoung.com/ch/meister-s/

Meister D/D+: https://kohyoung.com/ch/meister-d-d/

ZenStar: https://kohyoung.com/ch/meister-for-wlp/

Koh Young展位信息：https://kohyoung.com/ch/event/semicon-taiwan-2024/