本产品是聚峰设计专门应用于激光瞬间焊接的针筒锡膏。可应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM模组、天线、FPC软板、蓝牙耳机、光通讯元器件、热敏元件等传统方式难以焊接的产品。

出锡流畅，适应高速点锡工艺；

瞬间焊接过程团聚焊点，极少产生飞溅和锡球；

热塌性好，无锡珠、无连锡，残留物少且呈透明状；

快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性；较好的粘附能力及焊点高可靠性。

公司简介：

深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月，作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业，聚峰聚焦电子封装材料领域，专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处，在印度设立2个生产基地；是一家集研发、生产、销售为一体的国际化综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。

经过17年的行业沉淀，深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的核心技术，积累了多项产品发明专利。

针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现核心技术与基础材料自主研发，并实现产业化应用，专注为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。