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中科同帜推出真空共晶炉RS220

2024-09-30

1、RS系列真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气,也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

2、RS系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用;软件自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性。

3、RS系列真空回流焊满足工艺研发、小批量生产的应用,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

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公司简介:

中科同帜半导体(江苏)有限公司,成立于2016年9月,2021年3月迁入泰兴市高新区“中关村协同创新中心”办厂;公司的主营业务为:倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机、TCB热压键合设备等半导体高精尖封装装备。

截止2023年12月,累计研发投入超千万元;授权发明专利12项;推出V8N在线式甲酸真空炉、N10在线式氮气炉、SIN300纳米银热压烧结设备等应用于引线框架、IGBT模块、SiC封装纳米银热压烧结的设备;

公司立志成为全球高精尖半导体封装领域一流的设备供应商,同时公司将加大对高精密共晶贴片机、超精密贴片机等主要半导体设备技术的研究开发,努力推进半导体国产设备的高端化、产业化、规模化,为中国的半导体行业发展贡献自己微薄的力量。


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