电子制造业的测试和检测系统供应商-德律科技(TRI)，将参加2024年11月6日至8日参加NEPCON Asia 2024展会。欢迎莅临深圳国际会展中心(宝安新馆)-9E60展位，体验先进封装与电子制造检测的新技术。

YMS 4.0可集中检测监控和远程操作，为整个SMT生产线的运作进行微调。内建支持SPI、AOI、AXI和ICT系统的功能，有助于追踪警报和SPC数据，进而简化生产质量的监控。

TR7007Q SII

高性能3D SPI

产品特性:

·高精準可靠GR&R數值

·高階2D燈源优越取像

·演算檢測智能編程功能

TR7700QH SII

超高速 3D AOI

产品特性:

·超高速相机，速度高达 80 cm2/sec

·量测等级检测

·智能编程AI驱动演算法

TR7600F3D   SII

高速3D AXI新平台设计

产品特性:

·新一代机械设计，可实现高达10 FOV/s的速度

·可用5μm高分辨率进行高精度缺陷检测

·促进实现MES串接及智能工厂应用

TR7900Q   SII

2.5 μm 量测等级技术高分辨率 3D SEMI AO

产品特性:

·打线接合与黏晶先进封装缺陷检测

·可检测小至 15 μm 的金/铝/银/铜线

·打线检测 AI演算法技术支持

人工智能驱动检测

TRI人工智能(AI)解决方案提供革命性的检测演算法、自动微调功能和智能维修站。人工智能技术为防止误报和漏测的重要工具，有助于做出近似专家或经验丰富的操作员所做出的预测性决策，可将检测准确性提高多达90%。

Test Research, Inc.（TRI）是全球PCBA制造行业自动化检测和测试设备市场中的知名品牌。Test Research, Inc.的产品组合包括光学检测（SPI、AOI和AXI）以及电测（ICT和MDA）。TRI的尖端光学检测和测试解决方案通过AI驱动的检测算法、多种3D技术、测量技术、实时SPC趋势和M2M通信优化了电子制造业实务应用。