• 微信扫一扫

深圳聚峰锡制品推出低空洞锡膏SAC305 JF-800902(304)

2024-12-09

聚峰开发的主要针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题,该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接。

具有以下优势:

1、润湿性能佳,焊接强度好;

2、BGA空洞率低,焊点光亮饱满;

3、印刷效果好,使用寿命长;

4、焊后残留无色透明、免清洗。

公司简介:

深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,聚峰聚焦电子封装材料领域,专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处,在印度设立2个生产基地;是一家集研发、生产、销售为一体的国际化综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。

经过17年的行业沉淀,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的核心技术,积累了多项产品发明专利。

针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现核心技术与基础材料自主研发,并实现产业化应用,专注为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。


版权声明:

《一步步新技术》网站的一切内容及解释权皆归《一步步新技术》杂志社版权所有,转载请注明出处!

《一步步新技术》杂志社。

相关推荐

更多
联系我们
  • 电话:0755-25988572
  • 邮箱:ivyt@actintl.com.hk
  • 地址:中国深圳市福田区联合广场A座2801
  • 订阅号订阅号
    服务号服务号
Copyright©2024: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备12025165号-2
app雷竞技
Baidu
map