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到不了现场，今天一样让你感同身受
2020-02-24
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疫情尚未解除，宅家亦可学习提升。2月22日，开年首场一步步新技术研讨会以在线直播的跨地界联动模式，成功举办，当日收获点击率3649次，业界好评如潮。
作为专注技术赋能制造的SMT专业媒体与高端会展，一步步新技术研讨会2020年突破升级，围绕“先进的电子制造工艺及智能工厂转型升级方案”热点主题，汇聚四位专家讲师，助力513位虚心听众激荡脑力启发视野，酣畅体验一场紧密贴合行业发展趋势的知识分享盛宴。
专家箴言 隔屏走心入耳
沉稳谦和颇有“学院风”气质的王文利老师，带着口罩分享工艺丝毫不含糊的“技术控”王泽朋经理，颜值和实力并存的“偶像派”谢志坚经理，着喜庆红装讲干货的“人气王”薛广辉老师，四位大咖轮流上台，各有一番风格。
提高电子产品的可靠性，是业界孜孜不倦的终极追求，也是实现智能制造的基石，王文利老师通过数字化技术与仿真，带来了真知灼见。
“数字孪生”的本质就是仿真模型。王文利老师在开始就提纲挈领地给出答案，接着围绕仿真设计与分析能解决的可靠性问题、分析流程与具体案例，展开了深入探讨。
听众问答回顾
Q 读者提问：电子模拟仿真的精准度能达到多少？要很精确还是要做手板模型进行确认？
王文利老师：材料参数、分析人员建模的水准等因素都会有影响。为了提高仿真结果的准确性，第一，可以参考趋势性变化；第二，结合一些实验结果对比，优化模型，修改参数；第三，每一个准确度要去完善。
Q 读者提问：请问王老师，仿真是否可以用于SMT焊接？
王文利老师：这个做不了，因为这是工艺过程。空洞是无法建模的。
Q 读者提问：协同仿真包括所有的方面吗？包括信号分析，温度循环，振动，湿度试验等？谢谢老师。
王文利老师：现在还做不到所有仿真。
王泽朋经理基于自身丰富的工艺实践经验，多处以视频动态呈现的生动形式，讲述GKG印刷机的特殊功能，在高精密应用领域（01005/03015）对印刷品质的保障与提升，比如少锡、偏位、连锡等印刷缺陷的改善方案。尤其是针对MiniLed/Micro led在花屏、色差、死点缺陷上，给出了独特解决案例。
听众问答回顾
Q 读者提问：请问GkG印刷机针对于小间距0.35以下的芯片，哪种清洗模式最佳？另外GKG设备手动平台高度调整如何把控？
王泽朋经理：1、小间距印刷首要注重的是脱模，脱模好，孔壁锡粉残留的就少，清洗的效果就会提高，而清洗的模式首先注重于真空，真空可以将孔壁内残留的锡粉吸下来，而清洗液可以将残留锡膏内的触变剂等成分溶解，然后通过清洗纸及清洗结构的转动，将锡粉带走，关于清洗纸建议采用光面使用，毛面易导致异物残留。
2、手动平台的高度调节，首先要求的就是PCB不能低于轨道，可以平齐轨道，当PCB与钢网间隙较大无法贴紧时，依据PCB或载具，将PCB凸出轨道，进行印刷。
Q 读者提问：对于miniLED 无麈环境要求建议class 多少？钢网建议张力？贵司机台上如何控制miniLED 载板的翘曲？
王泽朋经理：1、正常要求为10000级。
2、对于张力的要求，正常情况是35到40。
3、Miniled的钢网及锡膏，首先依据产品的特性来看，固化后要求测试拉力的，建议锡膏采用合金成分比例稍多的锡膏，用利于锡膏融锡，而对于仅测试亮度的，可以采用锡膏厂的标准配方，但必须要具备良好的活性，钢网方面要根据产品需求的锡量计算开孔及厚度，常规厚度在0.03——0.04mm，为常用厚度。
Q 读者提问：GKG印刷机针对钢网吸附功能是如何开启的？如果没开启设备能监测到吗？
王泽朋经理：钢网的吸附功能，在客户打开应用选项后，在正常生产中是自动开启及关闭的，如果没有配此功能，也可通过刮刀及平台位置检测，来应对PCB与钢网的贴合程度。
“随着设计生产从从C to B 端转变，带来的影响是未来的订单是少量多样且零散的。”谢志坚经理认为，能不能应对十年后的柔性生产，交付生产，关键就是做好连接和互动，这也是柔性生产的核心奥义。
谢志坚经理还在分享中援引了马云的一句话——今天很残酷，明天很残酷，后天很美好，但很多企业可能活不到后天。他认为，褪去各种包装后, 各种智能概念应回归本质, 制造的目标是通过提高生产力与柔性, 以坚实竞争优势, 保障利润, 并持续投入更先进的技术来确保长期成功。
听众问答回顾
Q 读者提问：请问谢总，布局规划这样一个高级的系统，成本大概多少？哪些是关键点 ？
谢志坚经理：小到二十万，大到一两百万，甚至七八百万的项目都有，取决于功能需求和实施范围，一般首期项目会在八十万到一百五十万这区间内。
Q 读者提问：在各个设备厂家软件适配对接后，怎么应对各家软件的版本升级？有什么策略吗？
谢志坚经理：iTAC和设备厂家都是友好合作关系，研发对研发。对方软件升级后，会通知我们，我们也会随之启动相应升级。非标的设备有升级需求，大家联合起来，满足需求。
Reflow前贴装正常，Reflow后飞件……在薛广辉老师的分享中，通过实际不良焊接的案例问题，层层逻辑分析，提炼Chip元件失效基本机理及对策。
这是薛广辉老师的“总工级人员养成系列课程”之一《片式元件焊接制成解析及应用》的精华内容。
听众问答回顾
Q 读者提问：一种产品有葡萄球现象，主要集中在0.5pitch芯片，更换锡膏没有效果，PCB烘烤没有效果（120度，4小时），但是我们把PCB 裸板先过一次回流，冷却后再生产就好了，怎么解释这种现象呢？目前改供应商的产品多多少少是存在的，我们目前是把10温区的炉子当做8温区在用才有效解决，但是同锡膏其他厂家PCB一点问题都没有，我们应该怎么分析这种问题呢？
薛广辉老师：产生机理本质是锡膏中的助焊剂过度耗损，活性也不能满足需求。过一遍Reflow，气体被逼出来。把10温区做成8温区，其实是控制锡膏耗损问题。
Q 读者提问：薛老师，我想请问下，前期我们有一款产品在SMT焊接后，调试过程中发现BGA部分功能失效，维修发现有10%的BGA有短路虚焊现象，经分析发现，该问题是焊接温度偏低，未达到焊球溶点。后来的处理方法是，调高焊接温度曲线，重新过一次炉后再全部照X-ray。我想请问下薛老师，我们这样处理是否得当，对该产品后期质量风险还有哪些？
薛广辉老师：锡膏中的助焊剂已经耗损过度了，就算BGA已经融化，可能产生虚焊或者枕头效应。这种状况下，返修使用助焊膏，把板子倾斜一个角度，用热风枪吹一下，吹到对面能看到助焊剂渗透出来，这样就OK了。如此，基本就没有什么风险了。
Q 读者提问：SMT 停工20天，复工阻容件需不需要烘烤？
薛广辉老师：当前是冬季，原则上不需要烘干，依据是厂商说明书中已经说明，在室温下存放两年没有问题。
听众反馈：值得发到朋友圈传播
即使是在资讯炸裂的当下，有价值的内容依旧是自带光芒，闪亮突出，值得广为传播的稀缺资源。
多年躬身深耕电子制造领域，一步步新技术研讨会时刻关注5G、汽车电子、消费电子、安防、医疗、新能源、自动化等热点领域，集结顶尖的智库专家和前言观点，为听众带来不可多得的提升契机。
“真精彩”“干货真多”“适合在家学习”……在直播空间，除了不断刷屏的赠送鲜花掌声、点赞和留言互动，还有不少读者将感同身受的体会和发自肺腑的溢美之词，转发到了朋友圈。
大家的肯定.，就是我们的动力.....
其中，薛广辉老师条理明晰、逻辑缜密地工艺缺陷分析思路，更让人叹为观止，表示“薛老师应该走进百家讲坛或者走近科学栏目”，“把薛老师的经验变成DFM规则对行业很有价值。”
互动有礼 勉励听众嘉奖多
推广本期的一步步新技术在线研讨会，工作人员打出的口号是“停工不停学，弯道有突破。”
秉承一步步新技术研讨会一以贯之的匠心办会精神，为了勉励听众凝心聚力，专注技术学习，精心设计了参与有礼环节。
在今天的一步步新技术在线研讨会上，除了每个讲师单元后的现场连线提问赠送京东购物卡，演讲期间填写互动问卷赠送印刷论文集，更是在尾声进行了幸运大抽奖，送出三项大奖，让更多的听众满载而归。
本期一二三等奖及互动送奖名单已经在直播间揭晓，工作人员将尽快与获奖人员一一联系，确保及时送出奖品。
疫情困局之下，一步步新技术研讨会用一次线上直播转型，为2020年迎来好彩头，打响开门红。
接下来，一步步新技术研讨会还将不断创新求索，总结经验寻找突破，以更多的创新形式、更好的参与体验，搭建全球贸促平台，提高参与企业的智能制造能力与水平，促进行业向智造方向发起冲锋！
加油吧，一步步！
加油吧，SMT人！
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