作为首席工程师，Prasad先生在波音公司将SMT工艺引入飞机和国防系统；作为SMT项目经理，他在英特尔公司管理SMT的全球实施。在即将到来的东莞一步步新技术研讨会，Prasad先生通过视频直播的形式，用半个小时分享开发焊接曲线的原理和实践。

作为负责曲线开发人员，你是否被这样困扰过——即使所有组件的热量不同，它们也必须满足相同的最低和最高温度要求。因此，开发一个装配有非常大的热量元件（例如大的BGA）和很小的热量元件（例如0201甚至更小的芯片电阻器和电容器）的组件的热曲线与实际上是一种平衡行为。由于不同的加热和冷却速率对不同类型的缺陷有不一样的影响，因此增加了额外的复杂性。例如，较低的加热速度将有助于减少BGA中的空洞，但会增加同一BGA中枕头效应的可能性。那么，这次Prasad先生的课程——基于Ray Prasad主持的IPC 7530批量焊接工艺温度分析指南——相信能给你很好的帮助。

 你可能不知道的是——有很多公司使用错误的配置文件，即使是那些认为自己使用正确焊接曲线的人，可能也使用了错误的曲线，因为他们测量和监控的曲线不正确！Prasad先生基于在英特尔、波音等大公司和全球众多中小企业的多年工作经验，将简要概述所有主要的焊接工艺和设备，以及如何正确地测量和控制所使用的曲线。

     我们说，这是一步步新技术研讨会九年以来干货最足的一次会议。因为，有《SMT China表面组装技术》杂志的三位技术顾问同场坐镇。

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