新年伊始，一步步新技术研讨会全新出发。2023年1月13日，以《新生态模式下智能网联汽车产业变革》为主题的线上研讨会如约开讲，三位嘉宾各自带来干货满满的专业演讲，线上研讨气氛持续高涨。

PART1：高效去除气泡的解决方案亮点纷呈

主讲嘉宾朱杰是HELLER SHANGHAI CO., LTD产品市场总监，在SMT制造领域拥有超过15年的经验，现在专注于SMT回流焊针对新工艺的解决方案，并提高智能工厂和工业4.0环境下的质量和效率。此次带来主题为“车载电子高可靠性焊接和烤胶解决方案”的专题分享。

最近几年智能汽车的高速发展也导致了车载电子的高速发展，汽车电子的高可靠性要求对汽车电子的制造生产提出了更高的要求。气泡的比率在汽车电子焊接中是一个非常重要的衡量标准，如何高效的除去焊接过程中的气泡变得非常重要。

众所周知，HELLER作为第一家将可在线持续运行的无助焊剂工艺回流炉带向市场的公司，可为客户的多种制程提供解决方案。应对空洞挑战，朱老师详解了去除空洞的真空回流原理，即“真空状态下，由于外部压力的变化，气泡会压力差面逃逸。”

朱老师此次重点介绍HELLER去除气泡的真空和甲酸解决方案，实现“从无助焊剂使用到无助焊剂残留，再到无空洞。”另外，朱老师还介绍在烤胶过程中如何去除气泡。

PART2：剖析工艺制程难点 点拨发展趋势

第二场主讲嘉宾郭卫群是东莞市智茂自动化设备有限公司总监，从事SMT行业18年，现在主要从事分板机应用及市场营销。

除了传统上切割分板机，而且还需要特定的治具的分板作业以外，怎样能不需要特定治具可以实现分割以及保持高精度的定位及切割？传统在线分板后+摆盘机，怎样实现快速换线?底部分割工艺怎样兼容多拼板工艺?

围绕SMT行业铣刀分板遇到的工艺制程技术难点，郭老师以智能分板解决方案为推介方案，见招拆招。

第一步，自①空Tray区，放1个空Tray在下方轨道上流入GAM380AT摆盘区；第二步GAM380AT里Tray装满后，经轨道送至满Tray区向上推叠(堆栈最高高度450mm)；第三步，推叠满Tray可自前方安全门取出，或由右方流至下一工作站……在郭老师的深入讲解配合视频的动态展示，智能分板解决方案的运作流程一览无余。

未来工艺制程的关注点趋势是什么？郭老师给出的回答是，“激光+铣刀”模块化混合二合一在线切板，ESD实时监控+实时闭环防护以及VR培训，实现免人工服务到场培训。智茂的智能分板解决方案，已经将前沿发展趋势融合为突破性的技术优势，让观众大开眼界。

PART3：中国新能源汽车高速增长，可预见新一轮大发展

雅时国际商讯行业分析师胡婴拥有20年大型跨国企业供应链管理实战经验，今天坐镇线上研讨会，带来分析报告《新能源汽车市场掠影》。

在当下大热的新能源车行业，通过数据分析报告，可以看到全球新能源呈指数级高速增长，中国市场的增长趋势更加显著，发展势头更加迅猛。胡老师结合深刻的行业经验和国际视野，认为“优秀的企业在这轮行业发展主升浪中，应该是订单接到手软的状态。”

在分析完品牌、技术路线后，胡老师特别分析了动力电池这一赛道。

目前中国在新能源汽车行业最有优势的是动力电池，在全球都具备领先地位。分析数据显示，前四大头部企业占据市场八成份额。

智能网联汽车会复制智能手机的奇迹吗？胡老师基于这个问题，从四个维度透过现象看本质：

一是新能源汽车渗透率加速提升后，增速逐步趋于平缓；

二是国家对新能源汽车的补贴将从车补演变为“桩”补；

三是汽车正在经历从“功能机”到“智能机”的转变；

四是智能网联汽车将重构汽车产业格局。

政策、技术都在全力支持、支撑这个行业的迅速腾飞。胡老师最后并给出了肯定的回答，“在不远的将来，可以预见智能汽车堪称奇迹的大发展。”