本次为电子装联业精细高密度产品带来OM372锡膏，以及针对5G、物联网、汽车电子高可靠性产品合金以及相应的电子应用技术，为满足客户对多品种小批量快速更迭要求，带来专有焊接产品，为客户带来更稳定、长寿命、兼容性、适应性更广的产品，针对高密度、高复杂组件提供专门的焊接材料，并提供更好的服务。
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