在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，要面对以下挑战：

§   高昂的资本投资额

§   要在模块上组装晶片及无源器件

§   整体设备使用效率偏低

§   高混合、新品导入环境

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，则凭着以下优势，成为应对多芯片倒装晶片及系统封装的首选：

§   可同时处理8种不同晶圆直接送料

§   支持晶圆级、带状、Jedec/盘式、及管式送料器

§   贴装速度每小时达16K

§   可处理008004 至150毫米元件

FuzionSC的五大神器

VRM线性马达定位系统

§   高度精准(1µm分辨率)，闭环定位控制支持当前的、融合的及新兴的技术

§   高加速度–高达2.5G

§   双驱动架构，降低稳定时间

FZ贴装头

§   精准的精度(10微米@ Cpk>1)

§   008004至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

§   高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

§   标准的封装叠加功能(PoP)

Magellan数码摄像机

§   支持所有倒装芯片及表面贴装元件

§   高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

§   2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米焊球/铜柱)

线性薄膜敷料器(LTFA)

§   可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂

§   可配置两个线性薄膜涂覆器，支持7个轴同时浸蘸

§   可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控

§   8小时特大容量，快速更换，触控感应

快速及精准的PEC相机

§   高分辨率(.27MPP)

§   可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

§   标准/可调校的基准点及焊盘辨识

FuzionSC半导体贴片机再配合高速送料器，每小时送料高达16K，能确保每小时高达16K的贴装速度了。

高速晶圆送料器独特功能和优势：

§  14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

§  高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动顶销

§  100%拾取前视觉及芯片校准

§  一步式“晶圆到贴装”切换

§  同步晶圆拉伸和存储

§  双晶圆平台每小时速度达16K

§  组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片

§  速度为现有设备的4倍

§  能应对最大尺寸的基板