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传统获取器件焊点温循寿命主要通过高低温加速实验,存在周期长成本高等弊端,并且该实验为破坏性实验,无法针对低温循寿命的器件提出改进方案。通过有限元方法可较好规避上述弊端。采用Anand粘塑性本构模型描述无铅钎料SAC305的力学性能,利用有限元软件建立三维仿真模型分析热循环过程中的应力应变,采用Engelmaier Wild修正的Coffin-Manson方程预测QFN的热疲劳寿命。通过正交实验设计建立正交实验表进行因子主效应影响分析...
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活力迸发的五月天,马力全开的一步步。2023年5月11日,一步步新技术研讨会在郑州热力启动,这标志着五月三场“快进式”城市巡回的首场正式拉开帷幕。
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全球领先的半导体和电子制造软硬件集成解决方案供应商ASMPT任命Martin Kruessmann博士为其SMT解决方案分部的首席运营官(COO)。
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过去,对北美地区来说,电子产品制造向来都不属于大行业。大部分电子产品的组装工作都是在亚洲地区完成,亚洲地区的供应链和运营成本更具经济优势。
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Indium公司自豪地推出Indium8.9HFRV,这是一种由行业领先的Indium8.9HF化学成分开发的助焊剂载体。它具有特殊的低空洞性能,同时提供...
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散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一...
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过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS...
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对于Nicolas来说,Mycronic的主要吸引力和差异化因素是技术本身。他的意思不仅仅是软件。“我说的是一切。我们的机器就像先进的机器人...
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我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革,尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ,我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大...
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