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我在七年前写的文章中列出要成功地返工BGA需要克服的几个最主要的挑战。随着BGA技术的不断进步,现在是修改这个清单时候了。如果你继续读下去,就会发现我对现在的BGA返工面临的最大挑战做了一些改动(清单中所列的挑战的排名不分先后)。随着设备变得越来越复杂而且对计算能力的要求不断提高,BGA封装的最大物理尺寸也在不断变大。目前,一些正在开发的BGA封装的尺寸打算做到125x 125毫米。对于从事返工工艺的技术人员来说...
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近年来,制造业在不断的升级换代中,越来越多的企业选择由传统工厂向智能化工厂升级转换,这也是制造业发展的趋势,未来智能制造将逐步取代传统工厂...
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Indium 公司将于6月11日至16日在加州圣地亚哥举行的国际微波研讨会上展示其用于关键激光和射频应用以及5G通信的高可靠性、金基精密芯片...
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麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案,在上海慕尼黑上海电子生产...
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虽然通货膨胀以及供应链向亚洲的转移对大宗商品市场的冲击最大,但其他行业也能感受到这种压力。若想在这种 “新常态 ”下繁荣发展,企业需要多样...
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高性能电子材料制造商英凯高级材料有限责任公司宣布发布其突破性产品:导热底部填充胶UF 158A2。 UF 158A2 专为用于各种电子设备而设计...
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蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。
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可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪,但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作...
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我喜欢与那些希望加入电子行业的高中生和大学生交谈,他们的热情总是让我恢复活力。在我们的谈话中,我注意到其所提出问题的几个发展趋势...
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