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SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。随着科技的发展,电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸芯片整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。植球技术已广泛应用于半导体工业,越来越多的专业晶圆制造商用它取代传统的电镀焊或高精度焊膏印刷等工艺。SiP产品也不例外,目前也主要是使用植球工艺...
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2023年5月25日,一步步新技术研讨会登陆厦门,专家领衔解锁“智能工厂数字化转型与可靠性提升方案”,再启头脑风暴。本场一步步新技术研讨会由...
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在疫情之前出现的趋势之一(但疫情后已经加速)是正在制造的特有产品数量的增加——向更多的产品组合和多品种转变。与一天内生产单一品种产品...
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高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进,导致设计、制造的难度 和成本问题凸显,针对这一问题,Chiplet 技术应运而生。
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消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展;如今的电子设备价格合理,效率高,而且体积小,便于携带。然而,这些发展给生产那些更小...
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凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务,Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。
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当加拿大人工智能公司Darwin AI于2017年成立时,“机器学习”和“深度学习”还是相对较新的技术术语。过去5年,该公司CEO Sheldon...
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“无线通信”术语已经存在很多年了,它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。
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假设产品的售价是49美元;制造成本是20美元。在每次设计变更期间,都应重新计算制造成本,以确保产品仍然具有竞争力。这意味着应该让开发团队...
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