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多年来,陶瓷封装一直是半导体样品组装的首选,特别是在军工、航空航天应用中。它们可以承受高温,并且可以气密密封。然而其成本很高,虽然能够快速组装第一批样品,但最终产品通常是塑料封装,因此陶瓷样品不具有准确的代表性。对更好、更可行的陶瓷替代品的需求是推进开腔塑料封装(OCPP)的催化剂之一。OCPP是IC新样品的理想平台,因为该封装在机械和电气方面与芯片制造商未来的传递模塑生产部件完全相同。
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EMS公司制造产品,但它们并不是真正的 "产品 "公司。虽然他们可以提供设计服务,但这些设计方案仍归客户所有。因此,他们无权选择或更换元器件。
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为了推动制造业智能化改造和数字化转型,加快苏州企业全面加快智能化改造步伐,不断提升核心竞争力,打响“苏州制造”品牌,6月14日,雅时国际...
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浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层,由于其具有高可靠性,在汽车行业备受信赖。在汽车市场,由于QFN(quad-flat no leads,即方形扁平无...
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2023年6月1日, 上海 –全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)踏上新的征程,为全球大型跨国企业客户提供灵活...
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堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型,由垂直堆叠的球栅阵列封装组成,最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件...
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本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究...
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当前中国快速进入老龄化社会,人口红利逐渐消失,企业用工难招工难日益显著。面对当前困局,为继续推动中国从制造大国走向制造强国,需要加快建设...
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很明显，MacroFab公司正在成长，那么该公司近期有何计划？其CEO Misha Govshteyn在公司位于墨西哥Guadalajara的工厂发言时表示...
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