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奔赴初夏之约,共襄千人盛会。为推动先进制造业加速集群,协同共生发展,ST CON智慧技术暨应用大会于2023年6月14日在苏州正式拉开帷幕。主办方雅时国际商讯联动八本杂志及智库资源,旗下一步步新技术研讨会、激光聚会、视觉系统设计技术会议同期举办,智慧技术暨应用大会成功打造跨界融合平台,再启风云际会。作为全球制造业大市,苏州制造业基础雄厚、门类齐全,电子信息是首个规模破万亿行业,从业人员近百万。
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伟特最新的中端半导体视觉检测方案,Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统在处理晶圆方面提供了无与伦比的灵活性,设用于前切割与后切割工艺以及裸片...
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针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析,并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述,分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素...
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本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究...
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由于其独特的特性,DA158N固芯材料具有高导热性能,并可实现非常薄的粘接线厚度,不存在任何渗透和迁移问题。此外,DA158N具有出色的粘接强度...
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目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。
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麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案。2023年6月2日,麦德美爱法...
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