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几十年来,制造执行系统(MES)作为控制和监测生产过程的工具一直证明了其价值。然而,传统且封闭的MES系统功能已经不能满足来自工厂在互联方面日益增长的要求。设备、系统和流程必须被连接起来。数据必须从不同的来源收集,以便分析和应用,例如,进行与自动化设备的互动操作或产生更多应用价值。“当MES遇到极限的时候,就是MOM开始的地方。具体来说,这意味着制造执行系统具有智能工厂的基础功能,这些功能持续发挥作用... |
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普通的黑色UV胶如果只采用UV光照射固化,通常只能固化非常薄的几微米厚度。结果只能在表面形成“结皮”,没有彻底地固化。
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为适应汽车电子行业的高速发展,三捷(Synergie)2023年全新推出211Classic经典款吸嘴智能分拣清洗机。该款产品整机采用不锈钢外壳...
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作为中国表面贴装技术行业里最大规模的展会之一, NEPCON China 2023 为伟特提供优越的平台以展示一系列的视觉检测解决方案。
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中国是个制造大国,并正在向制造强国迈进。2016 年“两会”上的国务院总理政府工作报告中提出,“鼓励企业开展个性化定制,柔性化生产...
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随着电子产品的越来越小型化、密集化,同时也不断有大热容焊接、异型三维焊接,也不再完全 是以往的通孔或表面焊接,进入了光电互联的时代。
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绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的老化状态和封装结构对 IGBT 芯片的结温及温度分布产生影响,但传统热网络模型往往会忽视硅胶和外壳对结温的影响...
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在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视PCB的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行…
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在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是 与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...
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