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基于长时间的精心准备，一步步新技术研讨会于2023年7月27日在东莞正式启幕。本研讨会由深耕电子制造行业25年的雅时国际商讯品牌精铸，旗下《一步步新技术》杂志匠心承办，智媒资源持续助力，平台作用不断凸显，以“全球视野、中国战略、东莞实践”为指引，为全面赋能行业高质量发展再谱新篇。随着各地将制造上升在城市战略发展高度，探索形成了一批各具特色的区域智能制造发展的路径。作为世界制作中心的东莞，近年来已推动近4000个... |
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为适应汽车行业电动化、智能化及网联化的趋势，造车新势力正在推动汽车技术的革新。这一发展降低了汽车的使用成本，提高了驾乘的舒适性...
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人工智能和物联网相互融合时，会发生什么？那么结果就是AIoT（人工智能物联网）。这为从数据中创造价值展现了新的潜力。基于MES/MOM来收集...
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多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金...
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据E公司5大焊接厂工程部提供的数据统计，在SMT焊接时未提供钻孔层文件的平均比例为15%左右。如果按照这个比例，开制钢网时，客户不提供drl...
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首件检测仪是生产线前做的，一般是在换线或者换产品的时候使用较多，原理是通过扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB...
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由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独...
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PCB表面Sn镀层厚度不均匀，导致局部位置焊盘表面的镀层合金化，即IMC层（Cu6Sn5）裸露，由于IMC含有大量的Cu，其熔点远高于锡焊料...
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PCB表面Sn镀层厚度不均匀，导致局部位置焊盘表面的镀层合金化，即IMC层（Cu6Sn5）裸露。由于IMC含有大量的Cu，其熔点远高于锡焊料...
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