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0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决立碑缺陷的主要措施。电子产品的发展趋势是功能越来越多、重量越来越轻、价格越来越低、密度越来越高，对元器件的要求则是越来越微型化，这不仅表现在诸如BGA、CSP、QFP等封装形式的有源器件的尺寸减小... |
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在Gartner的制造执行系统关键能力(MES)报告中，iTAC Software AG (www.itacsoftware.com)在复杂离散制造应用场景中排名最高。
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先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS...
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8月18日，上海开铭智能科技有限公司华东办事处乔迁庆典在新址江苏省苏州市昆山市开发区乐山路6号裕大商业广场3层圆满举行。众多行业嘉宾伙伴...
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WMS仓库管理系统：提供出入库业务、仓库调拨、库存调拨和虚仓管理等功能，对批次管理、物料对应、库存盘点、质检管理、虚仓管理和即时...
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华为在专利中描述，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面...
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车间生产系统和ERP系统对“实时”的解释不同。生产系统需要作为一个满足客户，监管机构，供应商以及内部员工的不断变化的需求无缝的整体。
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为助力新型能源与智能制造产业发展，深圳市智能装备产产业协会、深圳市电子装备产业协会、深圳先进制造全球化智库将于8月29日在深圳宝安...
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7月19日-21日，全球电子制造行业的专业高端盛会NEPCON China 2023在上海世博展览馆顺利举行。来自全球、领先行业的300家电子制造专用设备...
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