本文提供一种电子装联高集成高可靠性工艺方案,即盲槽贴装技术(BSMT,Blind Slot Mounted Technology)。通过母板PCB局部区域设计一种兼容表面安装和插件通孔安装形态的盲槽结构,在盲槽内填充锡膏,并将电子元器件的导电引脚插接到所述盲槽内进行锡膏固化处理,解决元器件表面贴装无法大尺寸、无法大电流大功率、焊接移位以及焊点可靠性低等问题,解决元器件插件通孔安装无法高集成、无法机贴以及不能兼容不同厚度母板等问题。

在近期举办的2023 大中华区高管交流大会上，Gartner 发布最新调研结果显示，中国企业正在将人工智能项目从原型转向生产，大多数企业..

微波组件中绝缘子焊接时，要求具有高的气密性、良好的接地钎透性，而传统热台与热吹风共同作用钎焊绝缘子的方法成品率低。