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DELO 开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770 满足半导体和汽车行业的严格要求...
DELO
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星网元智AI视觉全自动来料贴标检验设备，通过视觉识别料盘的原厂信息，自动生成新的内控标签，识别料盘空白位置引导贴标，对料盘各种关键参数进行比对，代替IQC的人工检验工作...
福建星网元智科技有限公司
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1.单面四探针分布，极高的性价比2.手动放板，灵活性高3.支持轨道自动调宽4.支持0201小封装元件5.设备占地面积小6.自动二维码识别，艾富瑞首创国产多功能飞针测试设备，具有...
艾富瑞(苏州)测试科技有限公司
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抽屉式储位，堆叠存放，最佳的物理空间利用率。背篓式，批量自动存取。可同时兼容存储不同尺寸、不同厚度规格的料盘;混合存放各种形态物料吸盘+机械双模抓取，稳定可靠，便于维...
东莞智库信息技术有限公司
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1、仓储式（7吋料盘），超大容量2、第三代MCU算法及CAN控制，保证感应精准、数据不丢包3、优化的工业级WiFi确保漫游稳定；适用包装类型: 7吋料盘，8mm料盘；料盘储位数...
深圳市瑞微智能有限责任公司
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AP8000是昂科创新的通用烧录器平台，可支持包括MCU、Nor/Nand Flash、EPROM、FPGA、CPLD、eMMC、UFSPMIC、MEMS晶振等各种可编程芯片，同时支持所有芯片封装形式。
深圳市昂科技术有限公司
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明锐3D AOI-Cube适用于SMT炉前炉后的高精度、高速度在线检查，采用新一代多投影光机技术，有效解决阴影盲点，真实还原元件三维形态，拥有行业领先的定位技术及特征检测算法。
深圳明锐理想科技有限公司
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1业界最强加热能力2业界最强助焊剂回收能力3独创技术的风刀（N2knife）设计4省能源。田村集团2024 年迎接创业100 周年，深耕“高可靠性”“高密度贴装”的焊锡接合技术，通过环保...
田村自动化系统（苏州）有限公司
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1200/2100万高帧率相机+第三代投影头，0.4秒/FOV；4/8路3D投影系统+可选侧面相机，实现完全无阴影检测；满足晶圆/IGBT/金线/铝线/SMT/DIP 3D检测；多角度光源+远心镜头...
德中（深圳）激光智能科技有限公司
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优势应用：- 专为Flipchip underfill倒装芯片底部填充而设计的高速高精度点胶系统；- 配备三段式真空吸附加热平台，高速直线电机驱动，倾斜旋转模块保证最小溢胶宽度；- 应用于...
深圳市轴心自控技术有限公司
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采用全自动Inline设计方式，符合SMEMA标准，通用测试平台，模块化组合，覆盖ICT、烧录、FCT、光学等多个测试领域，实现全程无人值守，更高的测试覆盖率，搭配上下板机、缓存机...
深圳市派捷电子科技有限公司
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高质量的焊接技术，才能生产出高可靠性的产品。一般回流焊炉在焊接过程中会残留气体，并在焊点内部形成气泡和空洞。超标的焊接气泡会对焊点可靠性产生负面的影响...
库尔特埃莎亚洲有限公司
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超灵活Europlacer iineo+贴片机拥有庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。Europlacer特有的综合智能TM技术，具有高效灵活的旋转贴装头、智能供料器、3DPS...
Europlacer
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EOC-300超景深显微镜，可对粗糙度、高度、深度、平整度进行测量，满足三维高精密实时量测；40倍-480倍实时放大；X/Y轴移动平台，+90°倾斜观察，倾斜z轴轻松实现多方位检测...
深圳市华显光学仪器有限公司
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