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中国的新能源汽车行业，始于2001年，规模化于2010年， 经过10余年的规模化探索与沉淀，目前已经步入了快速发展的黄金阶段。从产量方面看，2023年7月3日，我国新能源汽车生产累计突破2000万辆；从技术发展层面看，纵观汽车产业的百年发展史，就是一个汽车不断电子电气化的过程。以电子元器件的成本占比为例，70年代普通汽车的电子元器件的成本占比为2-3%， 到2016年这一占比上升到20%，目前已经超过30%，估计到2030年达到50%。 |
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2023年11月2日，宁波一步步新技术研讨会在丹桂飘香的中秋时节正式拉开帷幕。本次研讨会由雅时国际商讯品牌精铸，旗下杂志《一步步新技术》...
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10年来，开铭智能始终坚持用先进的数字化技术赋能工业管理智能化，领跑电子智能制造，取得了骄人的成绩，《表面组装技术》杂志有幸邀请到公司...
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来自马来西亚槟城的消息——英特尔公司的目标是到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高到目前的四倍，这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。
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伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，本文针对焊膏印刷技术...
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为保证电子产品实现有效的电子装联，应从设计源头进行分析策划，在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装。本文主要从PCB焊盘的可制造性设计...
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现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4mm，同时一些核心器件（如CPU）...
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随着市场竞争日益激烈，几乎所有制造类企业都高度重视产品质量管控，对产品可靠性也提出更高要求。某企业通过现场问题反馈的统计数据...
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国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆...
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