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柔性电子是将有机、无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料、薄金属基板上的新兴电子技术，拥有高效、柔性、延展性、低成本制造工艺等特点，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用发展前景。柔性电子技术基本结构主要是由电子元器件、柔性基板、交联导电体、黏合层组成，目前推动柔性电子技术发展的主要驱动力是制造工艺及设备。以低成本在大幅面基板上制作微小特征尺寸的电子器件，即以芯片特征尺寸和基板面积大小... |
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在刚刚过去的NEPCON Asia展会，《一步步新技术》杂志有幸邀请到来自业内多家知名企业的高层进行访谈，共同探讨当前热点话题，涉及智能制造...
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基于印刷电子技术的柔性基材传感器制造是一种低成本、大面积制造柔性电子器件的可行性途径，近年来，已有多种采用不同印刷技术在柔性基材上...
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PLM系统是企业数字化转型的重要管理手段，PLM系统通过标准化管理架构，将企业的研发创新、产品设计、工艺文档、试制链路、外协采购...
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在市场竞争日益激烈的今天，企业想要有更好的发展就必须更快地响应市场需求。在保证充足产能输出的情况下，产品的高效设计成为实现企业发展...
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针对QFP封装器件，在钢网设计时，要关注器件Standoff尺寸，确定其允差范围，从钢网厚度（接地局部）上做好预防性规避措施，避免因为器件...
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QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻，在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性，开展了高温...
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随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强，其在运行过程中易出现性能状态的退化，甚至发生故障。故障预测技术可提高设备运行过程...
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本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响。通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势。
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