2023年11月焦点快讯第三期
本期焦点
多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEPIG)。 这些表面处理都有其优点和缺点,没有一种表面处理能适合所有应用。随着系统设计人员不断响应新的性能需求,可以注意到ENIG/ENEPIG在许多可靠性优于成本的先进应用中一直是首选。随着系统设计人员不断响应新的性能需求,可以注意到ENIG/ENEPIG...
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