2023年12月焦点快讯第三期
本期焦点
摩尔定律的发展接近物理极限,使得集成电路向集成系统转变,系统级集成封装成为后摩尔时代的发展趋势,因此先进封装测试的工艺技术、设备及材料起到至关重要的作用。其中,对于封装焊料来说,要满足导电、导热、强度、防护等多种更高要求。超微焊粉发展现状:焊粉粒径的选择有其原则,要与开口(焊盘尺寸)相适应,颗粒过大印刷锡膏量不稳定或不足。一般为圆形开口的1/8,方形开口的1/5,厚度的1/3。
新闻
随着工业自动化控制技术和计算机技术的飞速发展,工业自动化已经渗透到各个行业的生产中。 自动点胶机在工业生产中得到了广泛应用,从微电路...
UWB(Ultra Wide Band),即:超宽带技术,它是源于20世纪60年代兴起的一种无线载波通信技术。一般的通信体制都是利用一个高频载波来调制...
随着节能环保理念不断深入人心,LED照明已成为现代照明行业的新宠儿。而胶水,作为LED照明灯具生产的关键组成部分,也因其在粘结、封装、密封...
PCBA电阻使用一段时间后发生功能失效不良,据此情况,对失效电阻进行分析,明确失效原因。腾昕检测,第三方检验检测机构,有着优秀的工程师团队...
车载应用中的摄像头是在ADAS(先进驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)中用来感知周围环境的设备。主要包括三种类型,即感知摄像头、环视摄像头...
将不符合电气性能标准的元器件贴装在印刷电路板上,可能会导致一系列严重的问题和后果。在汽车行业,由于供应链的紧张,电子制造商必须遵守...
又一家将前进印度市场 ,仁宝电脑计划应通讯客户要求,2024年前进印度设厂,这是仁宝继越南、墨西哥及北美设厂布局后,再度扩张全球制造版图。
被誉为“日本制造之光”的东芝,旗下产品涵盖白色家电、电力设备、医疗器械、交通设备、核反应堆、半导体、电脑等众多领域。许多人的第一台..
Copyright© 2023: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.
Baidu
map