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C-MES是一款专注于电子制造业的智能制造管理系统，凝聚开铭10+年电子制造精益管理策略。可实现:动态盘点，精准定位物料，降低库存，快速指引备料，合并工单发料，快速换线，线平衡...
上海开铭智能科技有限公司
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PTI500X全自动首件测试仪通过AI智能算法结合OCR字符识别+全自动飞针LCR量测，覆盖漏件、错件、封装大小、精度误差范围、IC极性正反向、IC字符识别检测及电阻、电容、电感的量测..
深圳市派捷电子科技有限公司
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解决V-CUT与邮票孔双工艺的在线无人化切割；可更换出多种出板方式配合产线的自动化设备；全视觉智能编程系统与自我诊断功能；机器可实现远程控制及调试，以最快的响应速度处理故障...
广东千博瑞智能科技有限公司
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SLC300是一款高效、精确的切割设备，具有高精度、高速度、低能耗等优点，可轻松实现各类材料的高质量切割。该设备广泛应用于各种行业，如电子、光学、汽车、航空等，可满足不同行业的需求。
深圳市赛派斯工业设备有限公司
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封装电路板・BGA・电子元器件・探头・塑料等。方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线成像技术，适合封装电路板焊锡检查的系统，能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明...
广州商特仪器有限公司
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节能环保型波峰焊装置；电力消耗降低；耐腐蚀钛合金焊锡槽；预热独立控制；氮气全体充气，浓度更稳定。深耕“高可靠性”“高密度贴装”的焊锡接合技术，通过环保的材料、装置为电子产业可...
田村自动化系统（苏州）有限公司
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适用屏蔽盖、框贴装；贴装速度：2.5S/PCS（每小时1440PCS）；合格率： 99.8%以上；4/6/8个贴装头可选，兼容市场所有来料方式；精准的压力和行程控制，应力精准可控；具备漏点胶、坏板...
深圳市瓦力自动化有限公司
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preeflow® eco-DUOMIX用于所有难于混合的粘性2组分材料的分配系统。使用的无死角优化混合胶囊代替了混合螺旋，可作为消耗品提供，并直接安装在分配器的出口。在胶囊内部，尽管体积小...
维世科(上海)贸易有限公司
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实现无人化生产，适合切割不同连接方式PCBA混合式分板，铣刀分板机+V槽分板机（邮票孔+V槽）。多功能分板（邮票孔+V槽）的产品均可在一台机完成，智能简易编程功能使用介面，解决单机多用...
广东祥杰智能科技有限公司
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SM481Plus通过实现中速机最高速贴装的TECHWIN专利识别方式，即On the Fly识别方式，可实现Chip元器件的40,000CPH以及QFP元器件的单位贴装时间1.1秒(各为Optimum)的高速贴装...
东莞市永元泰自动化有限公司
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