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随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。为解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供了一种新的针对密脚器件的返修装置 |
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物联网、云计算、人工智能、边缘计算等新兴技术热潮汹涌，算力时代疾驰而至。服务器作为算力的基石，正朝着高性能、多元计算、灵活多变...
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12月22日，广东晶科电子股份有限公司（简称：晶科电子）与海信视像科技股份有限公司（简称：海信）为共同打造成立的新型显示联合实验室...
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据韩媒ChosunBiz报道，随着搭载人工智能(AI)功能的新AI PC产品开始加入市场，预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大，对还未能从经济衰退...
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12月29日消息，昨日，在小米汽车技术发布会上，小米集团董事长雷军宣布，发布CTB一体化电池技术，全球最高体积效率达77.8%，采用小米800V...
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应用材料公司（以下简称AMAT）与Ushio Inc.在东京举行新闻发布会，并于2023年12月12日宣布缔结战略合作伙伴关系（数字光刻技术）。
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表面贴装IC在使用过程中发现引脚连锡短路。据此情况，本篇文章通过外观检测、X-RAY分析、镀层厚度检测等手段，分析并确定失效原因。
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最近几年，工业软件成为产业热议的焦点。然而更多的焦点放在了CAX、仿真类软件。而作为制造工厂里最大资产占比的机器，它们所运行的嵌入式...
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“5G+ 先进制造”推进了电子工业智能化的进程，在广覆盖、低延时、高可靠互联网背景下，蓬勃发展的现代信息技术与制造场景的有机结合，诞生了...
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