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随着科技水平的发展和工艺的进步，电子产品向微型化、复杂化和系统化的方向发展，而其功能却越来越强大、集成度越来越高、体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷的手段。通过显微镜剖切技术制得的微切片，可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。切片，又名切片技术、金相切片或微切片，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段... |
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相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。
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应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，对调整的效果进行量化，以此来控制解决焊料球开裂...
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PCB丝网设计不良。如下图所示，丝印设计在焊盘上，导致虚焊;元器件位号丝印标记被安装的元器件遮盖，安装焊接后无法识别;丝印重叠...
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作为一种高度自动化和智能化设备，贴片机的软件系统对于设备的功能、效率、性能和易用程度以及灵活性具有非常重要的作用。贴片机是实现电子...
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片式电阻（Chip Resistor），也被称为贴片电阻、表面贴装电阻器，是一种应用于SMT的电子元件，可直接贴装在电路板表面。从生产工艺来看...
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英特尔突破性的 8008 微处理器于 50 多年前首次生产。这是英特尔的第一个 8 位微处理器，也是您现在可能正在使用的 x86 处理器系列的祖先。
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据报道，丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田+华为+Momenta”三方联合方案模式。自动驾驶公司Momenta和华为分别提供软件和硬件方案...
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本田汽车计划明年在美国俄亥俄州的一家工厂开始生产首批全电动汽车，这条生产线还将生产传统的燃油车。4月15日消息，本田汽车计划明年在美国...
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