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清洗工艺在电子产品制造领域的应用十分广泛，由来已久。早期清洗采用气相清洗，其基本工作原理是选用合适的溶剂置于槽中，对其加热使其汽化。将待清洗之产品悬挂于槽上方，汽化的溶剂接触到产品冷凝变成液态，带走产品上助焊剂残留物、异物等进入溶剂槽。加热后再次汽化，而助焊剂、异物等不会被汽化而留在槽内，汽化的永远是纯净的溶剂。此清洗工艺效率高，溶剂可反复长期使用，成本低，是理想的清洗方案。但选用的溶剂汽化后会逃逸到大气中... |
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雷达（Radar）是ADAS（高级驾驶辅助系统）和AD（自动驾驶）系统的不可或缺的感测技术之一，利用电波检测车辆周围的物体和障碍物。
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本期推文将从常见的金属箔式应变片入手，对其工作原理及粘贴方式进行说明。金属箔式应变片为常见应变传感器，由塑料薄膜（基底）、金属电阻片...
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电路板组装焊接，最开始的制程是需要水洗的，也就是板子过完「波峰焊(Wave soldering)」或是「表面贴焊(Surface Mount)」后，最终要使用...
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电子晶体管是现代电子产品的核心。虽然电子晶体管可以精确控制电流，但在此过程中它们会产生热量。现在，加州大学洛杉矶分校（UCLA）的研究...
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AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及...
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与当今使用的有机基板相比，玻璃基板具有更密集的布线和更高的信号性能，因此开始在先进封装中受到关注。在这种方法成为主流之前，还有很多...
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2024年政府工作报告中首次提出开展“人工智能+”行动，结合两会期间的高频热词“新质生产力”来看，加快促进人工智能（AI）与实体经济深度...
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研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%至3%，出货面积有望增长9%至15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长...
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