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TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸...
中科同帜半导体（江苏）有限公司
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I-Liquid® SE111是一款弱碱性水基金属部件/治具清洗剂，清洗能力强。SE111对各种金属基板上的机油等污染物以及工装治具上的胶水/助焊剂等残留物质有着非常好的清洗效果，同时有效保护铝、铜...
海森新材料科技（南京）有限公司
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高精度、高产能DEK TQ系列印刷机，高精度紧凑型SIPLACE TX系列贴片机、最佳性能XS系列贴片机，最大灵活性SX系列贴片机，结合三种贴装头、智能供料器以及WORKS智能车间软件套件...
上海利量电子科技有限公司
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VT-870是一款通过激光脉冲对锡球直接加热，熔化后直接喷射到芯片焊盘焊接成球的全自动设备，适用于BGA、CSP、模块、基板等器件植球或点球。高精密、高柔性的锡球植入系统，自动识别Mark点...
东莞市崴泰电子有限公司
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全智能芯片去金搪锡机是我公司的第五代产品，产品经过持续升级后已经满足大多数军工单位的工艺要求。设备主要适用于SMT表贴元器件和手插件的去金及搪锡。设备通过视觉自动识别不同型号的器件...
深圳志航科天装备有限公司
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取代传统手工焊接，实现DIP段焊接自动化，提高焊接品质，焊接一致性，100%透锡，无虚焊，漏焊，包焊，连锡，少锡等缺陷，无需治具，免清洗独有的基于专家数据库的在线视觉编程系统...
深圳市志胜威电子设备有限公司
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AXI-5100c 全自动点料机六大优势：精准贴标：贴标误差最小：无需调整料盘角度，自动视觉定位贴标，标签颜色不限制，位置偏差‹3mm。速度极快：点料速度快，最快11秒/盘。灵活智能：无需停线...
昆山善思光电科技有限公司
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可实现两款不同螺丝同时锁付，具有智能检测功能，可检测漏锁，浮锁，滑牙等问题，设备占地面积小，可摆入生产线，左右双工位设计，交替作业，从而实现生产效率最大化。
广东诚博智能科技有限公司
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定制化服务, opentop结构, 适合长时间刻录, 适合刻录自动化设备；定制化服务,opentop结构, 适合体积小, 结构较弱的芯片。禾洛的万用型IC烧录器拥有极高的全球市占率，销售网遍及全世界40余国...
禾洛半导体（徐州）有限公司
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水基清洗工艺，集清洗、漂洗、干燥于一体； 每个功能槽提供超声/喷淋/喷流/鼓泡/风切/热风/ 真空干燥等功能供选择使用，满足不同清洗工艺组合;机械手设计，实现料框在不同功能槽之间的搬运...
深圳华智诚科技有限公司
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