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随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。焊点，英文为Solder Joint/Solder Connection，在IPC-T-50G中的定义为：采用焊料连接两种或两种以上金属表面，起电气、机械和导热作用的冶金连接。通俗来说，就是元器件引脚或焊端与PCB焊盘连接的锡合金连接部分，所以也称为焊料连接。 |
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在制造、包装、运输以及组装过程中，通常会不可避免地产生缺陷。为了减少废品损失，不仅需要最大限度减少废板数量，而且应尽可能在最初的生产...
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本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全面实施允许通孔组件和表面...
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锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起...
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要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制...
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针对试验中某车门试验中的开裂问题，进行深入研究和分析。文章结合试验和CAE等技术手段，找出开裂问题的原因所在，然后根据OptiStruct优化...
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MLCC电容在电子产品中的应用普及度极高，但由于其本身特性及设计、工艺等问题，电容失效发生的频率居高不下，且具有很强的隐蔽性，易造成产品...
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垃圾进，垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。这对于运营中的数据中心数字孪生模型尤其正确。退一步说，数字孪生是预期或现实世界...
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近日，北京时代动力电池有限公司成立，注册资本10亿元人民币，经营范围为电池制造。企查查股权穿透显示，该公司由小米汽车科技有限公司、宁德...
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