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汽车电子或轨道交通应用场域较复杂，应力下的金属晶须生长将影响器件与系统的可靠性。具弹性但脆弱的金属晶须生长与断裂，会影响细间距的器件电气性能。使用任何缓解措施时都应该了解。验证潜在晶须生长对系统长期可靠性的影响的责任是最终用户。较厚的锡表面处理 较厚的锡表面处理显示出较低的锡晶须倾向和/或在锡晶须出现之前有较长的孵育时间。建议没有镍或银衬底的元件的锡厚度最小为 7 μm，标称值为 10 μm。 |
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波峰焊接是一项成熟的技术，是一种高效的大规模焊接工艺过程，在电子产品生产中获得了广泛的应用，直到今天仍然如此。可是，波峰焊接控制参数的...
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PCB板做为SMT的一个主要器件，其重要性毋庸置疑，因此针对PCB板的来料检验也是非常重要的，PCB板的质量对整个SMT的组装至关重要，因此近期...
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PCB发现有阻抗降低的情况，经排查，排线插座1、2pin之间绝缘阻抗异常明显，异常值为5KΩ左右。本篇文章对失效样品采取阻抗测试、PCB清洁等...
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WORKS软件套件致力于简化客户的工作，并使客户能够以最充分利用生产线的方式设计和管理其工作流。WORKS软件套件除了上期介绍的WORKS ...
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随着生成式AI服务的迅速发展和普及，支撑其运行的硬件计算量也在飞速增加。那么，为什么计算量会不断增加呢？为满足这一要求的硬件又是如何进化...
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越南正逐步成为一个新兴的全球制造关键节点，对外贸易已成其当前经济支柱南是全球产业链外溢的受益。政策推动营商环境改善，经济自由度大幅...
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胜宏科技发布公告称在越南投资建设高精密度印制线路板项目，生产高多层印制线路板和HDI，计划投资金额拟不超过2.6亿美元，包括但不限于新设公司...
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根据国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会公告，我国两项集成电路相关国家标准即将于年内实施，分别为：《大规模集成电路（LSI）封装...
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