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众所周知，电子产品可靠性主要是由PCBA可靠性决定的，而PCBA可靠性是由焊点可靠性、元器件可靠性、PCB可靠性共同决定的。其中在组装过程中最复杂工程就是软钎焊接所形成焊点的全过程，在整个电子产品组装工艺过程中，软钎焊的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。特别是引入无铅钎料后，由于无铅钎料湿润差、熔点高及高密度面阵列封装器件如uBGA（微型BGA）、CSP（芯片级封装）、FCOB（印刷电路.. |
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台积电(TSMC)在今年2月时已确认，将在日本建设第二座晶圆厂(Fab 2)，产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。同时台积电于2024年...
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近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至...
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据韩媒6月23日的报道，韩国三星电机在越南的FC-BGA工厂全面进入量产阶段，这无疑为三星电机在全球AI半导体基板市场中争夺主导权增添了重要筹码。
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肖特基接触（Schottky contact）是指金属与半导体材料相接触时，在界面处半导体的能带弯曲，形成一个势垒，称为肖特基势垒。这个势垒可以控制...
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VCU是车辆控制单元之一，其所起的作用是监测和控制车辆的工作和功能。具体的功能是，对安装在车辆上的电子系统和组件进行集成和管理，根据...
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在当今竞争激烈的市场环境中，产品的成功不仅取决于其创新的设计和卓越的性能，还在于能否高效、经济地进行制造。在产品设计阶段就充分考虑...
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随着高压电气电子器件在汽车上的使用日益广泛，但高压器件易受电磁信号的干扰，如果不能很好的屏蔽这些信号，会对车内的其他装置产生影响..
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1978年北京，在早稻田大学加藤一郎举办的座谈会上，现场播放了一段WABOT-15机器人的影像。 这是世界上第一个全尺寸人形智能机器人。
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