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“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程，并对该过程进行持续的监视测量，及时发现问题，不断进行改进提高。采用“过程方法”进行工艺分析，创新地利用通用的质量管理原则，对工艺过程进行分析，跳出“人机料法环测”的传统分析模式，具有对过程更强的针对性，为工艺分析探索一条新的思路。 |
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本文通过在中科同志研发生产的真空共晶炉中进行的无铅焊料（SAC305焊片）在镀Ni基板上的润湿性测试，对比焊片在镀Ni基板上的铺展面积...
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通过ZESTRON R&S开展的综合分析和累积多年的成功经验，确认NG批次样品在封装前存在较高水平的污染，降低了环氧树脂模封与基板/芯片之间的结合...
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在电子制造领域，回焊炉是一个至关重要的设备，它用于将电子元器件焊接到电路板上。而炉温曲线（Profile）则是描述回焊炉内温度随时间变化的...
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喷锡板在PCB喷锡工艺端会形成IMC，实现Sn的附着。在SMT回流焊时，已经形成的IMC厚度会增长，从而消耗掉一部分表层Sn。
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“众所周知蝙蝠这些动物的大部分活动时间都是在夜里，因此它们也可以在夜里捕获飞蛾和蚊虫等猎物；并且不论怎样飞，几乎从来就没有见过它与...
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新型焊锡烧结银技术是一种先进的连接技术，它使用银粉或银膏作为中间层材料，在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式...
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行业复苏背景下，覆铜板厂商生益科技上半年业绩预增，其下属子公司生益电子上半年净利润预增超8倍。生益科技9日发布公告，预计今年上半年实现...
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由于高端CCL（铜箔基板）应用需求上升，高盛最新报告指出，预期到年底高端CCL产能将紧张，其中台光电在7至8月已达90至95%的产能利用率...
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