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近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品制造对于胶水应用场景越来越多。胶水的化工特性又特别易受周边环境，保存方法，使用方法的影响，使用过程中若对于胶水特性，操作要点存在认知盲区，会经常性遇到胶水变质，胶筒跳塞，点胶气泡，点胶不渗透，固化后鼓包等疑难问题，异常时好时坏，但总...
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傅里叶变换红外光谱（FT-IR）技术是一种先进的光谱分析手段。其工作原理基于干涉调频的巧妙设计。光源发出的光首先经过迈克尔逊干涉仪...
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随着电子技术的飞速发展，对电子产品的性能、尺寸、功耗以及成本的要求日益严苛。SiP（System in a
Package，系统级封装）技术作为一种...
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作为 PCB 设计的新手，常常会遇到电源通道处理不当的问题，如过孔数量不足或电源通道路径不够宽，导致设计不合格，最终产品报废。那么...
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随着电子产品的微型化和精密化，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的应用越来越广泛。在SMT制程中，锡膏的用量直接影响到...
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FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因...
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在竞争激烈的SMT生产领域，按时交付且经济高效变得越来越具有挑战性。不久前还是一周内交付的惯例已然发生改变，如今客户不仅要求精确到指定日期...
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8月13日，鹏鼎控股发布半年度业绩报告称，2024年上半年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇...
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为了扩大半导体供应链，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN
Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。
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