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电子产品制造产业的发展有几个趋势：高密度、高集成化，此趋势在穿戴式及便携式电子产品上体现明显，如智能手机、智能手表、手环、蓝牙耳机、AR&VR等，均是此趋势的典型代表；‚超精密、传统PCBA与IC
package整合是第二个方向，近年部分企业跨入裸芯片贴装焊接（chip on
board）、倒装芯片焊接、SiP制造领域；ƒ第三个方向是大尺寸产品占比上升，如电动汽车电池包数据排线生产，80cm长度是常态...
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锡须，一种在电子产品中可能自然形成的细丝状金属生长物，通常在锡或其合金表面出现。这种现象在电子制造业中引起了广泛关注，因为...
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波峰焊治具的设计需要遵循以下原则：1. 保证PCB的平面度，防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成，以便在焊接温度下不易变形。2.
保护贴装...
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在电子制造领域，回焊炉是一个至关重要的设备，它用于将电子元器件焊接到电路板上。而炉温曲线（Profile）则是描述回焊炉内温度随时间变化的...
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冷却系统用泵是一个在冷却系统中产生水流的装置，它为了抑制设备发热而使得水循环，在30W到100W的输出功率下动作。它由叶轮、马达和...
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最近，富士康正处于印度政府的调查当中。据路透社报道，富士康拒绝已婚女性从事
iPhone组装工作，印度政府随后下令展开调查。此前，富士康的...
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据WSTS称，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。2024年第二季度较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将...
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坐在南方的酒店里，看着窗外的雨，吹着温度适宜的空调，也许很难有人想象，26度的空调房，能和温度高达2300摄氏度的高炉炼钢扯上关系。但事实是...
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金属氧化物薄膜在电子设备中至关重要，常用作透明导体、气体传感器、半导体、电介质或钝化层。传统的薄膜制备方法包括溶液合成、化学气相沉积和...
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