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对于 SiP 或 SMT 组装工艺，焊膏一直是主要焊接材料的选择。与此同时，小型化已成为电子行业的趋势。虽然到目前为止，元件、焊盘、钢网厚度、孔径、间距和焊锡粉的尺寸一直在不断缩小，我们不禁要问焊膏技术是否能够永远支持这一趋势。在本研究中，观察到焊锡粉氧含量随着粉末表面积的增加而线性增加，最高可达5号。超过5号后，保持氧化物厚度变得越来越困难。超过8号后，氧化物厚度...
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SMT钢网是SMT工艺中必备的模具，随着电子装联技术向高密度互联方向发展，对SMT钢网的制作工艺也提出了更高的要求。本文旨在深入探讨钢网技术...
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在现代电子制造行业中，塑封器件的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。器件的失效问题通常被分为早期失效和使用期失效两大类。早期...
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藉由SMT thermal profile的调整确实可以有效 的改善BGA内部焊接的void现象；改善重点:延长thermal profile中的soaking time设定；缩短reflow time...
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电容在测试过程中出现失效不良，对失效样品进行外观分析——X-RAY测试——电测分析——切片分析，解析失效机理，明确失效原因。
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与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，我们可以追溯到...
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虽然近年来各大EDA公司都在积极的将AI引入到自己的芯片设计工具当中。但是早在2020年，谷歌就发布了题为...
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近日，全球PCB巨头之一的TTM公司在其即将耗资1.3亿美元的制造厂所在地举行了一场开工仪式，该工厂毗邻其位于美国纽约州德威特镇柯克维尔路...
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10月17日，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“强达电路”）发布了首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书，招商证券股份有限公司...
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