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PCBA生产过程中检测技术包含以下主要内容：激光打码品质检测（条码等级测定仪）、锡膏印刷品质检测（SPI）、印刷机CPK测定、贴片机CPK测定、元件贴装品质检测（回流炉前AOI）、Reflow温度曲线测量、氮气炉氧含量测量、实时监控系统、轨道特性测量、焊接品质检测（回流炉后AOI）、分板品质检测（粗糙度）、分板应力测试（Strain
Gage）、ICT测试、ICT应力测试（Strain
Gage）、插装元件引脚成型应力测试、插件应力测试、波峰焊前AOI...
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在产品可靠性工程中，温度极端条件的测试是至关重要的环节。金鉴实验室拥有先进的高温试验设备，能够为客户提供专业的高温测试服务。产品在不同...
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电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常，针对样品（#1、#2为失效单品，#3为PCBA失效板）进行初步测试，电容阻值偏低的现象不稳定，因此对失效样品...
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在电子制造领域，质量控制和一致性至关重要。回流焊在组装生产过程中起着至关重要的作用，它将锡膏加热到正确的温度，以确保元件和印刷电路板...
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泰国投资促进委员会（BOI）公布2024年前9个月申请投资促进总额，呈现连续增长态势。项目总数达到2195个，投资总额达到7200亿，增长42%，由...
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多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和ROHM等领先的设备厂商...
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半导体行业蓬勃发展，芯德科技似璀璨之星闪耀，公司于2020年9月在南京城起步，专注中高端封装测试，秉持强大技术实力与创新精神，一路奋进...
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如果把AI大语言模型比作具身智能的“大脑”，那么传感器就是具身智能的“四肢五感”。没有传感器，具身智能就成了只能思考不能动弹的植物人...
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IPC-9703，全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder
Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个...
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