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现代工业检测中,确保产品质量至关重要,特别是在制造过程中。传统的人工视觉检查效率低且容易受到人为因素的影响,难以满足日益增长的需求。近年来,深度学习目标检测算法在工业自动化检测中取得了显著进展,尤其是在结合X射线技术的应用方面。通过深度学习,目标检测能够自动识别X射线图像中的缺陷和异常,显著提高了检测的准确性和效率。这一技术不仅降低了漏检率,还实现了实时分析,推动了智能制造的发展,提升了...
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PCBA组装行业的工程师们都知道,ICT(在线测试仪)是PCBA组装过程中的重要检测仪器设备,它主要用来检测PCBA组装过程中贴片、插件、焊接环节的...
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为了建立起对于BGA组装的工艺控制,弄明白在印制 板组装过程中什么工艺参数影响空洞的形成频 率和大小是很重要的。组装后在焊点中发现的...
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本文研究了极端低温和高温温循对SnPb焊料组装的高阶FPBGA的影响。发现冷偏置温循下的失效循环次数约为热偏置条件下的2倍,且失效均发生于封装侧...
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集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤,其中最主要的两类测试是CP测试(Chip Probing)和FT测试(Final Test)。这两种测试方法贯穿了芯片生产...
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IP外壳防护试验对于确保产品在多变环境条件下的可靠性和安全性至关重要。金鉴实验室凭借专业的技术团队和先进的检测设备,能够为您提供全面的IP...
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随着人工智能(AI)和超级运算技术的快速发展,图形处理单元(GPU)已成为全球科技产业的重要组成部分。根据Jon Peddie Research(JPR)的最新报告,2024...
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在近日博敏电子举行的2024年第三季度业绩说明会上,博敏电子于2021年启动的新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)的进展引起投资者关注...
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摩尔定律预测,集成电路上的晶体管数目,在相同面积下,每隔 18 个月数量就会增加一倍,芯片效能也会持续提升,此定律在引领半导体产业发展近 60 年...
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